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治具式测试机的特点(1234-00/-01、1107-60/-61)
高精度步进检查方式同中央旋转台系统相结合,专用固定治具,高速测试适用于基板的量产检查
标准配备4腺式低阻测试机能,可通过高精度微小电阻的测试提供盲埋孔品质保证的解决方案
专用治具式HDI基板测试机 1234-00/-01

高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试
  • 标配4腺式低阻测试机能可测范围400 μΩ~40 mΩの4
  • 使用中央旋转台系统构造大幅度提高产能,降低单片测试时间
  • 由于对拼板使用步进测试方式,对精细节距基板可提高探针接触的稳定性及最大限度的减小扎痕
  • 标准配备微开,微短的测试机能
  • 测试治具拆装,更换简单易行,基板承载盘为通用形式,适用于测试范围内的不同基板
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单片IC载板测试机 1107-60/-61

高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试

1107-60 (单片测试,上下自动对位)
1107-61 (步进式拼板测试,上下自动对位)
  • 高速测试对应量产测试需求
  • 电阻,电容,电感等元器件测试功能
  • 最大测试点数8192
  • DC 1~250V绝缘测试
  • 治具装载及拆卸简单便捷
  • 基板固定夹具为泛用型,可对应不同尺寸基板(板厚不同时只需更换个别部件即可)
  • 对应tray盘装载,内置式自动上下料系统
  • 最大1107-60:可测单片尺寸75mm×75mm,
    1107-61:75mm×250mm
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大型多面IC载板测试机 1233

对应最多1000单片大型拼板,精细节距高速测试
  • 高精度
  • 电阻,电容,电感,二极管等元器件测试功能
  • 绝缘测试
  • 高速测试
  • 可对应拼板(采用步进方式)
  • 最大可放置基板(拼板)尺寸610×560mm
  • 最大测试点数8192
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